隨著科技技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體以信息時(shí)代為基礎(chǔ)的電子信息產(chǎn)業(yè)也逐漸成為了發(fā)展所需，像我們?nèi)粘Ｋ玫降囊恍╇娮赢a(chǎn)品、集成電路中都是能看到半導(dǎo)體的身影，在眾多半導(dǎo)體中當(dāng)屬華大半導(dǎo)體更為受到大眾的青睞。但說到華大半導(dǎo)體想必還是會(huì)有很多不接觸該行業(yè)的人是不大了解的，那么下面小編就以華大半導(dǎo)體中的HC32F460來給大家具體說說吧。

ARMv7-M架構(gòu)32bit Cortex-M4 CPU集成FPU、 MPU，支持 SIMD指令的 DSP，及CoreSight標(biāo)準(zhǔn)調(diào)試 單元 。極高工作主頻200MHz Flash加速單元實(shí)現(xiàn) 0-wait程序執(zhí)行達(dá)到 250DMIPS或680Coremarks的運(yùn)算性能。

1、內(nèi)置存儲(chǔ)器

– 512KByte的 Flash memory，支持安全保護(hù)及數(shù)據(jù)加密 *1

–192KByte的 SRAM，包括 32KByte的200MHz單周期訪問高速 RAM 4KByte Retention RAM

2、 電源，時(shí)鐘，復(fù)位管理

– 系統(tǒng)電源( Vcc 1.8-3.6V )

– 6個(gè)獨(dú)立時(shí)鐘源：外部主時(shí)鐘晶振 (4-24MHz )，外部副晶振(32.768kHz)，內(nèi)部高速 RC(16/20MHz)， 內(nèi)部中速 RC(8MHz)，內(nèi)部低速 RC(32kHz)，內(nèi)部 WDT專用 RC(10kHz)

– 包括上電復(fù)位(POR) 低電壓檢測(cè)復(fù)位(LVDR)，端口復(fù)位(PDR)在內(nèi) 的 14種復(fù)位源 每個(gè)復(fù)位源有單獨(dú)標(biāo)志位

3、 低功耗運(yùn)行

– 外設(shè) 功能可以獨(dú)立 關(guān)閉或開啟

– 三種低功耗模式： Sleep Stop Power down模式

– Run模式和 Sleep模式 下 支持 超高速模式、高速模式 、 超低速模式 之間 的切換

– 待機(jī)功耗： Stop模式 typ.90uA@25°C Power down模式低至 1.8uA@25°C

– Power down模式下，支持 16個(gè)端口喚醒，支持超低功耗 RTC工作 4KByte SRAM保持?jǐn)?shù)據(jù)

– 待機(jī)快速喚醒， Stop模式喚醒快至 2us Power down模式喚醒快至 20us

4、 外設(shè)運(yùn)行 支持 系統(tǒng)顯著 降低 CPU處理負(fù)荷

– 8通道雙主機(jī) DMAC

– USBFS專用 DMAC

– 數(shù)據(jù)計(jì)算 單元 DCU

– 支持外設(shè)事件相互觸發(fā)( AOS )

5、高性能模擬

– 2個(gè)獨(dú)立12bit 2.5MSPS ADC

– 1個(gè)可編程增益放大器( PGA )

– 3個(gè) 獨(dú)立電壓比較器( CMP)，支持 2路內(nèi)部基準(zhǔn)電壓

– 1個(gè)片上溫度傳感器( OTS )

6、Timer

– 3個(gè)多功能 16bit PWM Timer Timer6

– 3個(gè) 16bit 電機(jī) PWM Timer Timer4

– 6個(gè) 16bit 通用 Timer TimerA

– 2個(gè) 16bit 基礎(chǔ) Timer Timer0

7、 83個(gè) GPIO

– CPU單周期訪問100MHz輸出

– 81個(gè) 5V-tolerant IO

8、 20個(gè) 通信接口

– 3個(gè) I2C，支持 SMBus協(xié)議

– 4個(gè) USART，支持 ISO7816-3協(xié)議

– 4個(gè) SPI

– 4個(gè) I2S，內(nèi)置音頻 PLL支持音頻級(jí)采樣精度

– 2個(gè) SDIO，支持 SD/MMC/eMMC格式

– 1個(gè) QSPI 支持 200Mbps高速 訪問 XIP

– 1個(gè) CAN，支持 ISO11898-1標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議

– 1個(gè) USB 2.0 FS，內(nèi)置 PHY，支持 Device/Host

9、數(shù)據(jù)加密功能

– AES/HASH/TRNG

10、封裝形式：

LQFP100 (14×14mm ) VFBGA100(7×7mm)

LQFP64 (10×10mm) QFN60 (7×7mm)

QFN48(5×5mm) LQFP48(7×7mm)

以上就是小編給大家介紹的有關(guān)于華大半導(dǎo)體中HC32F460的特點(diǎn)和性能優(yōu)勢(shì)，希望看完之后能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭９旧罡?位、32位Cortex-M0+&Cortex-M4單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)和軟件設(shè)計(jì)服務(wù)，持續(xù)不斷為客戶提供快捷有效的技術(shù)支持及高性價(jià)比華大半導(dǎo)體、華大MCU、小華半導(dǎo)體等產(chǎn)品供應(yīng)，如果您對(duì)這類產(chǎn)品感興趣，歡迎前來咨詢。